P02600 - SEMI P26 - Parameter Checklist for Photoresist Sensitivity Measurement StdPbc-0521 1-0701 (technical revision)

1-0701 (technical revision)

The purpose of this Standard is to standardize the specifications for 300 mm wafer coin-stack type shipping container used for test and packaging processes for wafers

本仕様は， CMOS大規模集積回路（LSI： large scale integrated circuit）デバイス用の薄膜シリコン・オン・インシュレーター（SOI： silicon-on-insulator）ウェーハの要求条件を規定するものである。本仕様は，130nm技術ノード以降（65nm，45nm等）のLSI用200mmおよび300mmウェーハを対象としている。150mmウェーハの場合には，旧来のLSI世代も含まれる。パラメータ，検査手順および受入基準を規定することにより，サプライヤと顧客双方が，製品の特性および品質要求条件を一貫して定義するのがよい。

SEMI MF1771-0416 (technical revision)

P02600 - SEMI P26 - Parameter Checklist for Photoresist Sensitivity Measurement StdPbc-0521 1-0701 (technical revision)This checklist was technically approved by the Global Micropatterning Committee and is the direct responsibility of the Japanese Micropatterning Committee. Current edition approved by the Japanese Regional Standards Committee on April 28, 2003. Initially available at www. semi. org June 2003; to be published July 2003. Originally published in 1996. NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain